芯片封装

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工作地点:北京/西安(优选)

工作性质:全职

学历要求:硕士学历

岗位职责:

数字芯片SiP设计、封装设计、封装把关、信号一致性分析等。

任职要求:

 

联系方式:

联系人:沈琳/孔祥慧

联系电话:15510479032/18192528242

简历投递邮箱:shenlin@ tuowei-tech.com

             kongxianghui@ tuowei-tech.com

联系人:沈琳/孔祥慧

联系电话:18831338358

                 15510479032

简历投递邮箱:zhaopin@tuowei-tech.com(投递简历时请注明应聘岗位和工作地点)